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大唐联芯公布芯片路线,14nm工艺不远了

雷锋网7月23日消息,在移动芯片领域,高通、联发科以及三星都是行业的佼佼者,在这几大巨头的光环下,海思、展讯、大唐联芯等国内芯片商也在稳步前进。今日下午,大唐电信旗下联芯科技在北京召开了产品沟通会,这次沟通会最值得关注的就是就是去年上市的LC1860处理器。

LC1860采用的是28nm工艺,支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,尽管在工艺上没有太亮眼,但是联芯科技表示,由于4G的黄金期最少可延续至2020年,LC1860可以在未来4-5年的移动市场里继续生存。

这款芯片于去年第三季度上市,是国内首颗公开商用的28nm 4G芯片。据预测,到今年第四季度,搭载LC1860的移动设备出货量将超过1000万部。

值得注意的是,小米科技董事长雷军也出席了本次会议。众所周知,红米2A采用的就是LC1860,这款机型只是一款低端入门机,但这是小米手机首次使用国产芯片,业内人士对联芯+小米的组合还是非常期待的。雷军表示红米2A的销量已经超过500万部,占据了绝大部分LC1860的份额。

联芯科技总裁钱国良还表示,联芯已经在为LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片做准备,而且会采用14nm工艺制程。无疑,14nm+LTE Cat9/10+八核都是顶级处理器的特性,不过现在的问题是,联芯会何时拿出这款芯片呢?

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